随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并获得了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光锡焊技术也为电子工业带来更多的生长空间。

壹

激光锡焊的界说

      激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

       激光焊接凭据锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（808-980nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的连续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，很是适合小微型电子元器件、结构庞大电路板及 PCB 板等微小庞大结构零件的精密焊接

（激光锡焊对比）

贰 

激光锡焊市场体量

      电子行业是国家战略性生长工业，时下，消费电子行业存量市场空间依然很是大；一方面，小我私家电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争花样，随之而来的将是各自产物在技术创新上的突破，从而带来新的技术应用和工艺厘革。另外，随着技术进一步的创新，在消费电子领域也涌现出一批新产物。如智能手表、智能手环为代表的可穿着设备、AR/VR、消费无人机等，这些新兴的消费电子产物生长迅猛。

（数据来源： 电子信息行业联合会）

叁 

激光锡焊应用

（激光锡焊适合质料） 

1.激光锡膏焊

       激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上，接纳激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，操作比力简朴。但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部门锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量接纳防飞溅锡膏以制止飞溅的锡珠造成短路。

                                                                    （激光锡膏焊接原理）

       激光锡膏焊一般应用在微小型的精密零件、工件的加固以及预上锡方面，此外，也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果很是好，好比塑料天线座，因其不存在庞大电路，通过锡膏焊往往能到达不错的效果。

                                                                      （UW激光锡膏焊接应用案例 ）

2. 激光锡丝焊接

       激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件的焊料熔化完成焊接。

                                                                         （激光锡丝焊接原理）

       激光送丝焊接具有结构紧凑、一次性作业的特点，焊点丰满，与焊盘润湿性好，尤其适合PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。

       J9国际科技股份有限公司自主研发的PCB 锡焊倒挂焊接台是专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制，既支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产，也支持手感人工上下料，实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出，送锡精准且与激光加热协调运作。该设备整机效率高、维护少、焊点质量牢固可靠、成形美观，能资助客户有效提高焊接质量及效率。

       另外，UW这里也要提醒各人，质料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的要害点。比方说，预热 PCB 焊盘时，温度一定要严格控制，温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快，送丝速度慢，会发生激光烧灼 PCB 的现象，离丝速度慢则会泛起多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

                                                                      （UW激光锡丝焊接应用案例 ）

3. 激光锡球焊

       激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴巨细可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点外貌，形成互联焊点。

                                                                         （激光锡球焊接原理）

       由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后丰满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或外貌处置惩罚等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

       J9国际科技股份有限公司自主研发的锡球喷射焊接台接纳双工位事情模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率，出球速度最快达 3 球/s。焊接部门搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应。高尺度的重复定位精度保证产物焊接一致性、稳定性。此外，该设备操作轻便，焊接历程中无需工具接触，制止了工具与器件外貌接触而造成器件外貌损伤，满足精密电子元器件焊接要求的同时，能资助客户极洪流平提高产能。

                                                                 （UW激光锡球焊接应用案例）

       时下，海内微电子企业PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒装芯片等制造历程已经越来越多地使用激光锡焊。具体体现在微电子封装和组装中，激光锡焊已经用于高密度引线外貌贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产物上。

肆

UW激光锡焊实力

       在锡焊领域，J9国际科技股份有限公司将同轴温度反馈、异形光斑等焦点技术应用到其中，拥有激光锡焊实验平台能力、激光锡焊焊后检测能力及DOE验证能力，拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝（0.3-1.2mm）、锡球（0.1-2.0mm）、锡膏（低、中、高温）等激光锡焊专用焊接部件，并积累大量应用案例。

                                                      （UW激光锡焊配合客户产线能力）

       目前，J9国际科技股份有限公司锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、五金家用、航天航空、传感器等行业。

       作为智能激光焊接专家，J9国际科技股份有限公司自建设以来，始终坚持从实际工业需求出发，紧紧围绕激光焊接开发系列设备及自动化产线，经过16年潜心研发与技术积淀，在动力电池、汽车制造、光通讯、锡焊、塑料焊等近三十个应用领域新工艺、新技术层出不穷，能针对客户差异需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。