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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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展会信息
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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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软包电池智能制造装备
软包模组PACK装配线
设备简介
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软包模组PACK装配线
设备简介
整线是一条从电芯到PACK的自动生产整线，主要包罗电芯上料、电芯处置惩罚、�？樽樽�、�？楹附�、模组堆叠、模组测试、PACK组装、PACK测试等工序，整线效率24PPM。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
稳定性高
设备结构简练，运行稳定，维护成本低
02
自动化水平高
自动化生产线，淘汰人工成本
03
兼容规模大
能实现差异模组或PACK生产工艺之间的快速切换
04
稳定性强
产物质量稳定、兼容规模大、设备易维护
技术参数
technical parameter
软包模组PACK装配线
效率
≥24PPM
CPK
≥ 1.33
