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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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行业资讯
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随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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视频
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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总部：深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光打标台
设备简介
压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光打标台
设备简介
传感器自动激光打标台，实现产物自动上下料，自动激光锡焊功效。
设备简介
相关产物
优势特点
技术参数
相关产物
Related Products
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压力传感器芯体自动激光焊接线
压力传感器芯体自动激光锡焊台
优势特点
Advantage characteristics
01
适合高反质料焊接
铜和金对蓝光激光吸收率高，特别适合铜、金等高反质料焊接
02
节约成本
降低设备功率，降低成本
03
焊接质量高
大幅降低飞溅、气也淘汰、焊接质量优
04
产物自动上下料
传感器自动激光打标台，实现产物自动上下料，自动激光锡焊功效
05
设备故障率低
参数量化，调试方便，设备故障率低，各功效模块独立设计，可凭据差异客户要求，搭配差异模块设备
06
定制周期短,可实现快速交付
兼容性强,�？榛杓�,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光打标台
设备尺寸(mm)
1000 X 1000X 1800mm
单机产能
6PPM
良率
≥99%
故障率
≤1%
换型时间
≤0.5H
